[实用新型]多段式双串联多晶组结构二极管元件有效
| 申请号： | 201920402501.0 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN210136872U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 林慧敏;吴文湖 | 申请（专利权）人： | 吴文湖 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多段式双串联多晶组结构二极管元件，包括2N个晶组(N≧1为整数)，前(第1晶组)后(第2N组)二晶组的顶面分别配置一电极板为元件的第一、第二电极，N个下导板将2N个晶组的底面两两连接，(N－1)个上导板将前后二晶组除外的(2N－2)个晶组的顶面两两连接而形成一完整二极管元件结构，此元件结构除第一、第二电极的电极板外的晶组间及其外围均填充绝缘物质；元件的构装可视电性需求任意地调整晶组数量，且各晶组的层数可以不同，特别适合需求小体积、高功率及或高耐压整流二极管或保护型二极管等元件的构装。 | ||
| 搜索关键词： | 段式 串联 多晶 结构 二极管 元件 | ||
【主权项】：
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