[实用新型]稳定性好的多层电路板有效
| 申请号： | 201920405041.7 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN210042369U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 刘长松;文伟峰;何立发;郭达文 | 申请（专利权）人： | 吉安市浚图科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11403 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 343100 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种稳定性好的多层电路板，其包括本体部及装设于本体部上的若干元件，所述本体部于导电层上设置有若干第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部上设有安装孔，该安装孔的内侧壁上设有一倒角部，该倒角部的最大内径大于安装孔其它区域的孔径；所述第二焊接部上设置有过孔及穿设于过孔内的金属连接件，所述金属连接件包括中部连接件及分别螺接于连接件两端的第一焊接件、第二焊接件，第一焊接件及第二焊接件的外侧端各设有一焊盘，两焊盘分别凸出于本体部的两上下侧面上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接部 焊接件 安装孔 金属连接件 倒角部 焊盘 多层电路板 中部连接件 导电层 连接件 内侧壁 外侧端 穿设 螺接 装设 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：包括本体部及装设于本体部上的若干元件，所述本体部的上下表面上均设置有导线区，且上下表面的导线区在水平方向呈错位设置，所述元件设置于同一表面的两相邻导线区之间；所述本体部于导电层上设置有若干第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部上设有安装孔，该安装孔的内侧壁上设有一倒角部，该倒角部的最大内径大于安装孔其它区域的孔径；所述第二焊接部上设置有过孔及穿设于过孔内的金属连接件，所述金属连接件包括中部连接件及分别螺接于连接件两端的第一焊接件、第二焊接件，第一焊接件及第二焊接件的外侧端各设有一焊盘，两焊盘分别凸出于本体部的两上下侧面上。/n
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