[实用新型]一种半导体直冷装置的节能散热结构有效

专利信息
申请号: 201920417079.6 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN209840455U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 熊绎;刘峻;陆斌 申请(专利权)人: 江苏中科新源半导体科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;H01L23/367
代理公司: 11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 胡剑辉
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型实施例公开了一种半导体直冷装置的节能散热结构,包括绝热基板和半导体制冷片,半导体制冷片包括冷端、热端以及连接在冷端和热端之间的半导体,绝热基板上开设有和半导体大小一致的开口,半导体嵌装在开口内,绝热基板的两侧还分别设置有散冷器和散热器,散冷器和冷端贴合并通过第一螺栓固定在绝热基板的一侧,散热器和热端贴合并通过螺栓固定在绝热基板的另一侧;本实用新型的半导体制冷片嵌装在绝热基板内,散冷器和散热器分别通过第一螺栓和第二螺栓和绝热基板的两侧固定连接,避免了直接将散冷器、半导体制冷片以及散热器通过螺栓连接,螺栓和螺母形成热流通道而导致的冷量散失,制冷效果差的问题。
搜索关键词: 绝热基板 散热器 半导体制冷片 散冷器 半导体 螺栓 冷端 热端 本实用新型 螺栓固定 嵌装 开口 节能散热结构 螺母 大小一致 螺栓连接 热流通道 制冷效果 合并 冷量 直冷
【主权项】:
1.一种半导体直冷装置的节能散热结构,包括绝热基板(1)以及嵌装在绝热基板(1)中间的半导体制冷片,其特征在于,所述半导体制冷片包括冷端(2)、热端(3)以及连接在冷端(2)和热端(3)之间的半导体(4),所述绝热基板(1)上开设有和半导体(4)大小一致的开口(11),所述半导体(4)嵌装在开口(11)内,且所述冷端(2)和热端(3)分别位于绝热基板(1)的两侧;/n所述绝热基板(1)的两侧还分别设置有散冷器(5)和散热器(6),所述散冷器(5)和冷端(2)贴合,且所述开口(11)的外周四角设置有螺栓固定孔,所述散冷器(5)通过第一螺栓(51)固定在绝热基板(1)的一侧,所述散热器(6)和热端(3)贴合,且所述散热器(6)和热端(3)的贴合面设置有用于包覆热端(3)的凹腔(61),所述散热器(6)通过螺栓固定在绝热基板(1)的另一侧。/n
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