[实用新型]晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备有效
| 申请号： | 201920424554.2 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN209496830U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 马风柱;栾剑峰;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备，其中所述晶圆寻边装置包括：旋转台，用于放置晶圆，并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转，使晶圆表面设置的定位部在竖直方向上对准预设的定位点；刷头，安装至所述旋转台一侧，朝向所述旋转台的上表面设置，用于刷洗放置至所述旋转台的晶圆。上述晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备包括旋转台以及设置在旋转台旁的刷头，利用寻边过程中旋转台对晶圆的驱动旋转，来使得刷头刷洗晶圆的边缘，简单方便，能够减少晶圆背面的杂质颗粒，减小晶圆生产的过程中的人力与耗材的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 旋转台 刻蚀设备 刷头 晶圆表面 驱动旋转 杂质颗粒 定位部 定位点 上表面 竖直轴 耗材 减小 竖直 预设 种晶 对准 驱动 生产 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆寻边装置，其特征在于，包括：旋转台，用于放置晶圆，并用于驱动放置于所述旋转台的晶圆绕一竖直轴旋转，使晶圆表面设置的定位部在竖直方向上对准预设的定位点；刷头，安装至所述旋转台一侧，朝向所述旋转台的上表面设置，用于刷洗放置至所述旋转台的晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920424554.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
