[实用新型]微机电泵有效
| 申请号： | 201920426268.X | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN209959441U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;郭俊毅 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F04B43/04 | 分类号： | F04B43/04;F04B45/047 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微机电泵，包含：第一基板；第一氧化层，具有汇流通道及汇流腔室；第二基板，结合至第一基板，包含：硅芯片层，具有：致动部，呈圆形，具有极限应力值及作动应力值；外周部，呈中空环状，环绕于致动部的外围；连接部，位于致动部与外周部之间；以及流体通道，环绕于致动部的外围，且位于连接部之间；第二氧化层，形成于硅芯片层上，并与硅芯片层定义振动腔室；硅材层，呈圆形，位于第二氧化层且结合至第一氧化层；以及压电组件，呈圆形，设于致动部，具有压电应力值；其中极限应力值大于作动应力值，作动应力值大于压电应力值。 | ||
| 搜索关键词： | 致动部 氧化层 硅芯片 动应力 第一基板 外周部 压电 环绕 外围 第二基板 汇流通道 流体通道 微机电泵 压电组件 振动腔室 中空环状 硅材层 汇流腔 | ||
【主权项】：
1.一种微机电泵，其特征在于，包含：/n一第一基板，具有多个流入孔，该多个流入孔呈锥形；/n一第一氧化层，叠设该第一基板，该第一氧化层具有多个汇流通道及一汇流腔室，该多个汇流通道连通于该汇流腔室及该多个流入孔之间；/n一第二基板，结合至该第一基板，包含：/n一硅芯片层，具有：/n一致动部，呈圆形，具有一极限应力值及一作动应力值；/n一外周部，呈中空环状，环绕于该致动部的外围；/n多个连接部，分别连接于该致动部与该外周部之间；以及/n多个流体通道，环绕于该致动部的外围，且分别位于该多个连接部之间；/n一第二氧化层，形成于该硅芯片层上，呈中空环状，并与该硅芯片层定义一振动腔室；/n一硅材层，呈圆形，位于该第二氧化层且结合至该第一氧化层，具有：/n一穿孔，形成于该硅材层的中心；/n一振动部，位于该穿孔的周边区域；以及/n一固定部，位于该硅材层的周缘区域；以及/n一压电组件，呈圆形，叠设于该硅芯片层的该致动部，具有一压电应力值；/n其中，该极限应力值大于该作动应力值，该作动应力值大于该压电应力值。/n
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