[实用新型]一种液态金属电路结构有效
| 申请号： | 201920435365.5 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN209861266U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡昌礼;耿成都;邓中山;杨应宝;杨泽俊;徐学启 | 申请（专利权）人： | 云南中宣液态金属科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 53202 曲靖科岚专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 戎加富 |
| 地址： | 655400 云南省曲靖*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种液态金属电路结构，包括基底层，基底层的上表面设置有胶粘层，胶粘层的外形尺寸与基底层的外形尺寸相同，胶粘层的上表面设置有液态金属电路层，液态金属电路层的外形尺寸小于胶粘层的外形尺寸，液态金属电路层的周围及其上表面设置有封装层。本实用新型在克服了液态金属与基底层互不粘附问题的同时，还具有良好的防伪功能和便于操作者掌握液态金属电路层内的液态金属的稳定性、流动性以及固液态形式，具有结构设计合理、容易实施、制作效率高、适用范围广的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 液态金属 电路层 基底层 胶粘层 上表面 本实用新型 电路结构 防伪功能 液态形式 封装层 粘附 制作 | ||
【主权项】：
1.一种液态金属电路结构，其特征在于：包括基底层（9），所述基底层（9）的上表面设置有胶粘层（7），所述胶粘层（7）的上表面设置有液态金属电路层（6），所述液态金属电路层（6）的周围及其上表面设置有封装层（5）。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南中宣液态金属科技有限公司，未经云南中宣液态金属科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920435365.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高导热PCB单面铝基电路板
- 下一篇：一种电路板的焊垫导通结构
