[实用新型]一种TO型集成电路管壳粘片装置有效
| 申请号： | 201920441752.X | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN209822613U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈娟;张欣怡;韩意;吴伟东 | 申请（专利权）人： | 安徽科技学院 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/52 |
| 代理公司： | 34136 合肥超通知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 龚存云 |
| 地址： | 239000 安徽省蚌埠市黄山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体集成电路技术领域的一种TO型集成电路管壳粘片装置，包括芯片承放台、管壳承放架、管壳，所述管壳承放架上开设有放置管壳的管壳定位孔，所述管壳定位孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽，所述芯片承放台与管壳承放架为一体化结构，所述管壳定位孔之间的定位槽贯穿在同一水平线上，本实用新型通过管壳承放架与芯片承放台一体化设计，使得该工装加工电路稳定性提升，避免粘接操作过程中管壳承放架从固定框中脱落，相邻定位槽连通降低了加工难度，管壳承放架上管壳粘完后只需将芯片料盒从芯片承放台上取下，放到下一个摆满管壳的工装芯片承放台上即可完成工装切换，提高电路粘接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 管壳承放架 管壳 承放 芯片 定位孔 本实用新型 定位槽 工装 粘接 半导体集成电路 集成电路管壳 电路稳定性 同一水平线 一体化结构 一体化设计 操作过程 工装加工 相邻定位 粘片装置 端口处 放置管 固定框 料盒 取下 上管 连通 电路 贯穿 加工 配合 | ||
【主权项】：
1.一种TO型集成电路管壳粘片装置，包括芯片承放台(1)、管壳承放架(3)、管壳(6)，所述管壳承放架(3)上开设有放置管壳(6)的管壳定位孔(5)，所述管壳定位孔(5)的端口处设有与管壳(6)标志配合的定位槽(4)，其特征在于：所述芯片承放台(1)与管壳承放架(3)为一体化结构，所述管壳定位孔(5)之间的定位槽(4)贯穿在同一水平线上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
