[实用新型]晶片全自动排列机有效
申请号: | 201920445034.X | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN209658148U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 张亚平 | 申请(专利权)人: | 张亚平 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的目的在于提供一种晶片全自动排列机。该晶片全自动排列机,由机座部件、振动出料部件、移载部件、输出部件及电气控制系统组成,振动出料部件、移载部件、输出部件安装在机座部件上。振动出料部件的震动盘、直震组件、分料组件将晶片自动输出,然后,移载部件的真空吸盘组件、Z轴机械手组件、Y轴机械手组件联合运行,将振动出料部件自动输出的晶片移载到输出部件的晶片排列板上,然后,输出部件的X轴同步带轮组件启动,通过连接块、X轴移动板,使得晶片排列板运行,将排列整齐的晶片输送出来。整个排列、输送晶片的过程速度快、效率高,安放晶片时也不会使晶片损伤,非常适用于晶片生产厂家对晶片的大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 晶片 出料部件 输出部件 移载 全自动排列机 机械手组件 晶片排列 电气控制系统 同步带轮组件 真空吸盘组件 本实用新型 输出 分料组件 机座部件 晶片生产 晶片输送 晶片损伤 联合运行 排列整齐 震动盘 座部件 在机 种晶 生产 | ||
【主权项】:
1.一种晶片全自动排列机,它包括机座部件、电气控制系统;/n所述机座部件,是晶片全自动排列机的支撑部件,包括机架、支撑脚、工作台面板、隔板,支撑脚、工作台面板、隔板安装在机架上;/n所述电气控制系统,是对晶片全自动排列机的部件的动作、运动进行自动控制的系统,包括电控箱、显示屏组件,电控箱安装在机座部件的机架上,显示屏组件安装在机座部件的工作台面板上;/n其特征在于,它包括:振动出料部件、移载部件、输出部件;/n所述振动出料部件,是自动输出晶片的部件,包括震动盘、直震组件、分料组件,震动盘、直震组件、分料组件安装在机座部件的工作台面板上;/n所述移载部件,是一个移载晶片的部件,包括真空吸盘组件、Z轴机械手组件、Y轴机械手组件,真空吸盘组件安装在Z轴机械手组件上,Z轴机械手组件安装在Y轴机械手组件上;/n所述输出部件,是一个将排列完毕的晶片输送出来的部件,包括晶片排列板、X轴移动板、连接块、X轴同步带轮组件,晶片排列板安装在X轴移动板上,X轴移动板安装在连接块上,连接块安装在X轴同步带轮组件上;/n晶片全自动排列机组成部分的所有运动、动作,由晶片全自动排列机的电气控制系统控制运行。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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