[实用新型]一种自发热地板有效
申请号: | 201920448667.6 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN210032465U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 贾晓东 | 申请(专利权)人: | 贾晓东 |
主分类号: | E04F15/00 | 分类号: | E04F15/00;F24D13/02;F24D19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种自发热地板,包括地板本体,所述地板本体的下方设置有凹槽,所述凹槽的两侧设置有凸块,所述凹槽内部铺设有发热芯片层,所述发热芯片层的下方设置有铝箔层,所述铝箔层的上表面设置有一层石墨散热层,所述铝箔层与发热芯片层之间通过耐高温胶水粘结固定,所述铝箔层的下方设置有保温层,所述保温层的下方设置有垫板,所述垫板嵌在凹槽的内部,该自发热地板,设计合理,发热效率高,施工简单,采暖安全、稳定性强,方便维修,值得大力推广。 | ||
搜索关键词: | 铝箔层 发热芯片 地板本体 保温层 自发热 垫板 地板 本实用新型 耐高温胶水 凹槽内部 发热效率 方便维修 两侧设置 稳定性强 粘结固定 散热层 上表面 石墨 凸块 采暖 铺设 施工 安全 | ||
【主权项】:
1.一种自发热地板,包括地板本体(1),其特征在于:所述地板本体(1)的下方设置有凹槽(2),所述凹槽(2)的两侧设置有凸块(3),所述凹槽(2)内部铺设有发热芯片层(7),所述发热芯片层(7)的下方设置有铝箔层(9),所述铝箔层(9)的上表面设置有一层石墨散热层(10),所述铝箔层(9)与发热芯片层(7)之间通过耐高温胶水粘结固定,所述铝箔层(9)的下方设置有保温层(12),所述保温层(12)的下方设置有垫板(11),所述垫板(11)嵌在凹槽(2)的内部。/n
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