[实用新型]一种PCB板的封装结构有效
| 申请号： | 201920450331.3 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN210274697U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王琼;王继红 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及电子设备技术领域，公开了一种PCB板的封装结构。本实用新型中，PCB板的封装结构包括：PCB板本体以及设置在所述PCB板本体上表面的导电层，所述PCB板本体包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述导电层包括连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的连接部，所述PCB板本体上设置有用于隔离所述连接部和所述PCB板本体的隔离部，所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影至少部分重叠。本实用新型提供的PCB板的封装结构，能够降低PCB板的封装结构的物料成本以及生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 结构 | ||
【主权项】：
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