[实用新型]一种按键结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 201920458366.1 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN209804515U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 徐良强;吴海全;郭世文;余新;彭久高;师瑞文 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704;H01H13/7065
代理公司: 44237 深圳中一专利商标事务所 代理人: 兰艳林
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于电子设备技术领域,提供了一种按键结构及电子设备,按键结构包括电路板、至少一个设置于所述电路板上的按键触点、以及覆盖于所述电路板上的软胶套,所述软胶套包括对应覆盖于所述按键触点上的第一软胶层以及自所述第一软胶层的两端延伸的第二软胶层,所述第一软胶层和所述第二软胶层为一体成型结构。本实用新型的按键结构,通过将软胶套中一体成型的第一软胶层和第二软胶层覆盖于电路板上,相比于现有的按键结构,该按键结构的结构简单,在达到防水的同时,由于该软胶套具有一定的弹性,能够承受和传递载荷,故此,该按键结构在受到外力振动时,能够给予一定的缓冲作用,避免部件之间的相互振动。
搜索关键词: 软胶层 按键结构 电路板 软胶套 本实用新型 按键触点 电子设备 覆盖 一体成型结构 一体成型的 缓冲作用 两端延伸 外力振动 防水 传递
【主权项】:
1.一种按键结构,用于安装在安装主体上,其特征在于,包括:/n电路板;/n按键触点,数量至少为一个,设置于所述电路板上,以及/n软胶套,覆盖于所述电路板上;/n所述软胶套包括对应覆盖于所述按键触点上的第一软胶层以及自所述第一软胶层的两端延伸的第二软胶层,所述第一软胶层和所述第二软胶层为一体成型结构。/n
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