[实用新型]一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构有效
| 申请号： | 201920462072.6 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN209561406U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杨大忠 | 申请（专利权）人： | 东莞市铱源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 朱晓光 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构，本芯片模组在长宽或直径皆小于50mm或面积小于2500mm2的印制板之上制备厚膜电源总线；并在发光区内制备薄膜电路；本实用新型将膜片键合工艺制造的LED芯片，按白红绿兰光将LED器件混合布置粘合在设计位置；本实用新型采用对不同颜色LED芯片用不同电压电流驱动的方法，使得本实用新型能根据需要出射2000K～6000K范围内任意色温和色坐标点光线，本实用新型在发光区之上浇灌含荧光粉的封装晶体，会更好的将各种颜色的光线混合，出射光线更加均匀柔和。更主要的，本实用新型在仅有1/10现有技术面积上实现相同的功率，为结构紧凑的射灯提供了理想的发光器件。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 高集成度 配光 全色 荧光粉 薄膜电路 出射光线 电压电流 电源总线 发光器件 光线混合 混合布置 键合工艺 设计位置 芯片模组 制备厚膜 发光区 色坐标 印制板 粘合 出射 膜片 射灯 封装 制备 发光 浇灌 柔和 驱动 制造 | ||
【主权项】：
1.一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构，其特征在于，所述结构包括：在长宽或直径皆小于50mm或面积小于2500mm2的聚四氟乙烯印制板（5）之上，制备烧结定型的用导电浆料印刷而成的厚膜集成电路式电源总线；在电源总线包围的发光区（4）内制备导电薄膜形式的薄膜电路图；在薄膜电路图中的芯片位置上，粘合了用膜片键合工艺制造的LED芯片，按白光LED（62）、红光LED（61）绿光LED（63）、蓝光LED（64）混合布置在设计位置；LED芯片与薄膜电路之间有金丝或铝丝的键合连接；在发光区（4）之上浇灌含荧光粉的封装晶体（9），该封装晶体（9）的厚度高于LED芯片顶面0.5mm～1.5mm。
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