[实用新型]避免较大空旷区域缺胶的多层PCB结构有效
| 申请号： | 201920468418.3 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN210202169U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;何德海;沈思泉 | 申请（专利权）人： | 智恩电子(大亚湾)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种避免较大空旷区域缺胶的多层PCB结构，属于PCB领域，其包括若干重叠设置的芯板，各芯板之间设置有PP片，所述芯板的边缘设置有工作边，所述工作边上设置有延伸出所述工作边的导流槽。本实用新型厚度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 避免 较大 空旷 区域 多层 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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