[实用新型]一种单晶硅生产用导流装置有效
| 申请号： | 201920471059.7 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN210030952U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 郑芹峰;周建明 | 申请（专利权）人： | 浙江明峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 324300 浙江省衢*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单晶硅生产用导流装置，涉及单晶硅生产技术领域。本实用新型包括外导流筒和内导流筒；外导流筒一表面分别设置有第一卡块和第二卡块；内导流筒一表面分别设置有第三卡块和第四卡块；第一卡块一表面与第三卡块契合；第二卡块一表面与第四卡块契合；外导流筒一表面贯穿有铆头；外导流筒和内导流筒内壁通过铆头铆接；外导流筒一表面开设有若干散热孔。本实用新型通过第一导流区、第二导流区和第三导流区的材料设计及第一保温层和第二保温层的不同厚度设计，使该导流装置在内导流筒处形成纵向梯度，散热片和散热孔可以进一步增加内筒处温度的纵向梯度，解决传统的导流装置温度梯度较小，拉速效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 卡块 外导流筒 本实用新型 导流装置 内导流筒 导流区 单晶硅生产 纵向梯度 保温层 散热孔 铆头 契合 表面贯穿 表面开设 材料设计 厚度设计 温度梯度 传统的 导流筒 散热片 拉速 铆接 内壁 内筒 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅生产用导流装置，包括外导流筒(1)和内导流筒(2)，其特征在于：/n所述外导流筒(1)一表面分别设置有第一卡块(101)和第二卡块(102)；所述内导流筒(2)一表面分别设置有第三卡块(201)和第四卡块(202)；所述第一卡块(101)一表面与第三卡块(201)契合；所述第二卡块(102)一表面与第四卡块(202)契合；所述外导流筒(1)一表面贯穿有铆头(3)；所述外导流筒(1)和内导流筒(2)内壁通过铆头(3)铆接；所述外导流筒(1)一表面开设有若干散热孔(103)；/n所述内导流筒(2)内部分别设置有第一导流区(203)、第二导流区(204)和第三导流区(205)；所述第二导流区(204)两端分别与第一导流区(203)和第三导流区(205)连接；所述第一导流区(203)与外导流筒(1)之间设置有散热片(4)；所述第二导流区(204)与外导流筒(1)之间设置有第一保温层(5)；所述第三导流区(205)与外导流筒(1)之间设置有第二保温层(6)；所述第一保温层(5)一表面与第二保温层(6)连接。/n
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