[实用新型]芯片承载台有效
| 申请号： | 201920479256.3 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN209608087U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 唐佳;卢胜强;徐聪;苏文毅 | 申请（专利权）人： | 湖南中南鸿思自动化科技有限公司;武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 苗青盛;谭云 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市长沙高新*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及半导体激光器技术领域，公开了一种芯片承载台，包括横向移动平台、纵向移动平台、定位座和芯片底座；纵向移动平台的导轨连接于横向移动平台的滑块，纵向移动平台的滑块连接于定位座；定位座上设有多个吸附件，以吸附芯片底座；芯片底座上设有多个芯片安装位，以固定芯片。通过横向移动平台和纵向移动平台可以实现定位座的横向移动和纵向升降，同时利用多个吸附件可以实现芯片底座与定位座之间的快速可拆卸连接。该芯片承载台结构简单，使用方便，可以对多个芯片进行自动化、连续化操作，提高了调节过程的精度和效率，节省了人力和时间，为高功率半导体激光器的批量生产提供了参考。 | ||
| 搜索关键词： | 定位座 纵向移动平台 芯片底座 横向移动平台 芯片承载台 吸附件 滑块 高功率半导体激光器 半导体激光器 可拆卸连接 芯片安装位 导轨连接 固定芯片 芯片承载 纵向升降 连续化 吸附 自动化 芯片 参考 生产 | ||
【主权项】：
1.一种芯片承载台，其特征在于，包括横向移动平台、纵向移动平台、定位座和芯片底座；所述纵向移动平台的导轨连接于所述横向移动平台的滑块，所述纵向移动平台的滑块连接于所述定位座；所述定位座上设有多个吸附件，以吸附所述芯片底座；所述芯片底座上设有多个芯片安装位，以固定芯片。
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