[实用新型]一种CCGA器件返修植柱装置有效
| 申请号： | 201920479830.5 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN209487465U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋昭宇;张伟 | 申请（专利权）人： | 成都智明达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 610031 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CCGA器件返修植柱装置，涉及电子行业技术领域，具体为底座工装、器件印锡工装、植柱工装、预植柱工装和高铅焊柱压块工装，所述底座工装上设置有第一定位柱，且底座工装的边缘通设有导风槽，所述器件印锡工装内设有印刷钢片，且器件印锡工装的边缘两侧贯穿有第一定位孔，所述植柱工装内设有植柱钢片，且植柱工装的边缘两侧和植柱钢片的四角均贯穿有第二定位孔，所述预植柱工装由挡片和铝制治具组成，且铝制治具的边角均固定有第二定位柱，所述预植柱工装上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置。该CCGA器件返修植柱装置，可以提升CCGA返修植柱器件的可靠性，同时做到一次返修成功。 | ||
| 搜索关键词： | 工装 植柱 返修 植柱装置 底座 钢片 印锡 定位孔 高铅 焊柱 铝制 治具 本实用新型 第二定位柱 第一定位柱 电子行业 放置位置 一次返修 导风槽 矩形框 边角 挡片 贯穿 压块 印刷 成功 | ||
【主权项】：
1.一种CCGA器件返修植柱装置，包括底座工装（1）、器件印锡工装（4）、植柱工装（7）、预植柱工装（10）和高铅焊柱压块工装（15），其特征在于：所述底座工装（1）上设置有第一定位柱（2），且底座工装（1）的边缘通设有导风槽（3），所述器件印锡工装（4）内设有印刷钢片（5），且器件印锡工装（4）的边缘两侧贯穿有第一定位孔（6），所述植柱工装（7）内设有植柱钢片（8），且植柱工装（7）的边缘两侧和植柱钢片（8）的四角均贯穿有第二定位孔（9），所述预植柱工装（10）由挡片（11）和铝制治具（12）组成，且铝制治具（12）的边角均固定有第二定位柱（13），所述预植柱工装（10）上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置（14）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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