[实用新型]一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构

摘要

本实用新型公开一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其包括：金属上壳件和金属下壳件，以及设置在金属上壳件和下壳体之间的主芯片、散热铜块、PCB板和散热胶，其中散热铜块和PCB板组合形成散热板，散热板包括散热铜块、铜皮、WB线和PCB叠层；主芯片的散热区域的PCB板通过银胶直接与散热铜块接触，主芯片的热量被散热铜块充分吸收，然后散热铜块与外壳金属结构件通过散热胶导热方式，将热量传输到金属下壳件；该结构能够通过优化设计PCB叠层及结构，再配合金属结构件，达到主芯片充分散热的目的，从而降低光模块的发热量，提高光模块的高温传输性能与使用寿命，极大地提高散热效率，使光模块散热更好，产品更加稳定。