[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201920490015.9 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN209561382U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吕亮;刘文涛 | 申请（专利权）人： | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张印铎;李辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开一种半导体封装结构，包括：具有相对的第一表面和第二表面的半导体芯片；所述半导体芯片在所述第二表面设有焊盘；所述焊盘具有靠近所述第一表面的第三表面；所述半导体芯片在所述第一表面形成有容纳腔，所述容纳腔朝向所述焊盘延伸直至所述第三表面；与所述焊盘的第三表面直接接触的焊球，所述焊球至少部分位于所述容纳腔内。本申请所提供的半导体封装结构，能减小封装结构的总厚度，同时，降低制作成本，节约制作时间，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 半导体封装结构 半导体芯片 第一表面 容纳腔 第二表面 焊球 封装结构 工作效率 减小 制作 申请 节约 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：具有相对的第一表面和第二表面的半导体芯片；所述半导体芯片在所述第二表面设有焊盘；所述焊盘具有靠近所述第一表面的第三表面；所述半导体芯片在所述第一表面形成有容纳腔，所述容纳腔朝向所述焊盘延伸直至所述第三表面；与所述焊盘的第三表面直接接触的焊球，所述焊球至少部分位于所述容纳腔内。
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