[实用新型]一种电路板浸锡装置有效

专利信息
申请号: 201920491209.0 申请日: 2019-04-12
公开(公告)号: CN209882278U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 杨东成 申请(专利权)人: 深圳市庆昌电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 44411 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 曹勇
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板浸锡装置,包括装置主体,所述装置主体的上表面转动连接有密封盖,且装置主体的内部安装有传送带,所述装置主体的底端固定有支撑柱,所述密封盖的顶端内嵌有观察窗,所述传送带的前表面内嵌有显示屏,且传送带的一端设置有斜板,且传送带的上表面设置有低温箱,所述低温箱的顶端连接有进气口,且低温箱的顶端位于进气口的一侧连接有出气口,所述低温箱的内壁安装有温度传感器,所述进气口的底端连接有冷凝管,所述支撑柱的内壁安装有气缸。本实用新型通过设置传送带传送带可带动电路板进入装置进行浸锡,在浸锡接收后,再有传送带将其带出,减少了人工参与的流程,提高了装置的生产效率。
搜索关键词: 传送带 装置主体 低温箱 进气口 电路板 本实用新型 密封盖 上表面 支撑柱 底端 浸锡 内壁 内嵌 温度传感器 顶端连接 进入装置 浸锡装置 内部安装 人工参与 生产效率 一端设置 转动连接 出气口 观察窗 冷凝管 前表面 气缸 斜板 显示屏
【主权项】:
1.一种电路板浸锡装置,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)的上表面转动连接有密封盖(4),且装置主体(1)的内部安装有传送带(2),所述装置主体(1)的底端固定有支撑柱(10),所述密封盖(4)的顶端内嵌有观察窗(3),所述传送带(2)的前表面内嵌有显示屏(9),且传送带(2)的一端设置有斜板(8),且传送带(2)的上表面设置有低温箱(6),所述低温箱(6)的顶端连接有进气口(5),且低温箱(6)的顶端位于进气口(5)的一侧连接有出气口(7),所述低温箱(6)的内壁安装有温度传感器(11),所述进气口(5)的底端连接有冷凝管(12),所述支撑柱(10)的内壁安装有气缸(13),且支撑柱(10)的底端设置有缓冲板(15),所述气缸(13)的底端连接有万向轮(14)。/n
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