[实用新型]一种高效的半导体冷却和加热的电池包有效

专利信息
申请号: 201920491333.7 申请日: 2019-04-12
公开(公告)号: CN209515937U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 陈丹 申请(专利权)人: 江苏天钧精密技术有限公司
主分类号: H01M10/613 分类号: H01M10/613;H01M10/615;H01M10/625;H01M10/6572;H01L35/32
代理公司: 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 代理人: 朱亮淞
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高效的半导体冷却和加热的电池包,包括半导体制冷片、框架、电池模组、固定梁和底板,所述框架卡接于底板的四周,所述固定梁连接于底板的上表面,所述半导体制冷片由上至下分别设置有第一封层、热交换层和第二封层,所述第一封层连接于电池模组的底面,所述第二封层连接于底板的上表面,所述热交换层包括若干N型半导体和P型半导体,若干所述N型半导体和P型半导体依次交替首尾相接后与电池模组电性连接。本实用新型所述的一种高效的半导体冷却和加热的电池包能够提高散热和加热效率。
搜索关键词: 底板 封层 电池模组 电池包 加热 半导体 冷却 半导体制冷片 本实用新型 热交换层 固定梁 上表面 电性连接 加热效率 首尾相接 散热 底面 卡接
【主权项】:
1.一种高效的半导体冷却和加热的电池包,其特征在于:包括半导体制冷片(1),所述半导体制冷片(1)包括第一封层(2)、热交换层(3)和第二封层(4),所述第一封层(2)、热交换层(3)和第二封层(4)依次叠加连接,电池模组(5)的其中一个侧面与第一封层(2)/第二封层(4)贴合连接;所述热交换层(3)包括若干N型半导体(6)和P型半导体(7),若干所述N型半导体(6)和P型半导体(7)依次交替首尾相接后与电源电性连接,且N型半导体(6)和P型半导体(7)首尾相接的两端分别与第一封层(2)和第二封层(4)贴合连接。
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