[实用新型]激光芯片用高精度检测夹具有效
| 申请号： | 201920491357.2 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN209894849U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 徐鹏嵩;罗跃浩;赵山;郭孝明;王化发;黄建军 | 申请（专利权）人： | 苏州联讯仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215011 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种激光芯片用高精度检测夹具，包括基板、安载板和第一PCB，所述载板上开有芯片槽，所述第一PCB上具有芯片探针，所述第一PCB与载板之间留有走光间隙，所述基板和载板之间安装有TEC；所述基板上安装有一第二PCB，此第二PCB上具有连接触点、与连接触点连通的测试触点、焊接触点和与焊接触点连通的供电触点，所述第一PCB上具有与连接触点对应的连接探针，所述测试触点用于连接外部设备，所述TEC的接电引脚焊接在焊接触点上；所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。本实用新型能提高加热控温的均匀性，减小温度波动对测试结果的影响，以提高测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接触点 连接触点 基板 载板 本实用新型 测试触点 连通 外部设备 夹具 高精度检测 供电触点 焊接通孔 基板底面 激光芯片 连接探针 温度波动 芯片探针 均匀性 芯片槽 底面 减小 接电 控温 引脚 加热 焊接 测试 | ||
【主权项】：
1.一种激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：包括基板（1）、安装在基板（1）上的载板（2）和安装在载板（2）上的第一PCB（3），所述载板（2）上开有供芯片嵌入的芯片槽（201），所述第一PCB（3）上具有与芯片槽（201）对应的芯片探针（31），所述第一PCB（3）与载板（2）之间留有走光间隙（202），所述基板（1）和载板（2）之间安装有若干个TEC（4），此TEC（4）位于芯片槽（201）的正下方；/n所述基板（1）上安装有一第二PCB（6），此第二PCB（6）上具有连接触点（61）、与连接触点（61）连通的测试触点（62）、焊接触点（63）和与焊接触点（63）连通的供电触点（64），所述第一PCB（3）上具有与连接触点（61）对应的连接探针（32），所述测试触点（62）用于连接外部设备，所述TEC（4）的接电引脚（41）焊接在焊接触点（63）上；/n所述焊接触点（63）位于第二PCB（6）底面，所述基板（1）底面开有与焊接触点（63）对应的焊接通孔（16）。/n
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