[实用新型]激光芯片用可靠性测试系统

摘要

本实用新型公开一种激光芯片用可靠性测试系统，包括基板、载板和第一PCB，所述载板上开有芯片槽，所述第一PCB上具有芯片探针，所述基板和载板之间安装有TEC，所述基板与第一PCB之间安装有隔热板，此隔热板中开有隔热通槽；第二PCB上具有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点，所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上，所述基板上还设有限位杆，此限位杆上套有限位弹簧，所述垫板上开有供限位杆嵌入的限位孔，此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔，且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧；所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。本实用新型其不仅能够提高温控精度，还能单次测试多个芯片，有效提高测试效率。

主权项

1.一种激光芯片用可靠性测试系统，其特征在于：包括基板（1）、安装在基板（1）上的载板（2）和安装在载板（2）上的第一PCB（3），所述载板（2）上开有供芯片嵌入的芯片槽（201），所述第一PCB（3）上具有与芯片槽（201）对应的芯片探针（31），所述基板（1）和载板（2）之间安装有若干个TEC（4），此TEC（4）位于芯片槽（201）的正下方，所述基板（1）与第一PCB（3）之间安装有一隔热板（5），此隔热板（5）中开有供TEC（4）嵌入的隔热通槽（51）；/n所述第一PCB（3）安装在隔热板（5）上，所述基板（1）上安装有一第二PCB（6），此第二PCB（6）上具有连接触点（61）、与连接触点（61）连通的测试触点（62）、焊接触点（63）和与焊接触点（63）连通的供电触点（64），所述第一PCB（3）上具有与连接触点（61）对应的连接探针（32），所述测试触点（62）用于连接外部设备，所述TEC（4）的接电引脚（41）焊接在焊接触点（63）上；/n所述第一PCB（3）和隔热板（5）之间安装有一垫板（7），此垫板（7）上开有供芯片探针（31）和连接探针（32）通过的探针通孔（701），所述第一PCB（3）和垫板（7）通过一固定螺丝（71）安装在基板（1）上，所述基板（1）上还设有限位杆（11），此限位杆（11）上套有位于垫板（7）和载板（2）之间的限位弹簧（12），所述垫板（7）上开有供限位杆（11）嵌入的限位孔（72），此限位孔（72）一侧的垫板（7）上还连通开有一条形导向孔（73），且此条形导向孔（73）位于垫板（7）靠近芯片的一侧；/n所述焊接触点（63）位于第二PCB（6）底面，所述基板（1）底面开有与焊接触点（63）对应的焊接通孔（16）。/n