[实用新型]一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件有效
| 申请号： | 201920491789.3 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN209561113U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李伟力;李国正;阙华昌;褚平顺 | 申请（专利权）人： | 昆山万丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/16;H01C1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215313 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件，包括一对芯片单元，芯片单元包括电极和瓷体，瓷体两端烧渗有电极，一对芯片单元之间设有绝缘层，该一对芯片单元上位于相同一侧的一对电极的两端面之间通过熔断体相连，本实用新型通过改变两个电极之间熔断体的连接方式减小熔断体熔断不彻底的风险，并采用贴片形式，体积较小，同时两个电极位于同一平面，真正实现单面贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 芯片单元 熔断 熔断体 本实用新型 压敏电阻器 贴片式 瓷体 绝缘层 单面贴装 连接方式 贴片形式 两端面 减小 烧渗 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件，其特征在于，包括一对芯片单元(1)，所述芯片单元(1)包括电极(2)和瓷体(3)，所述瓷体(3)两端烧渗有电极(2)，一对所述芯片单元(1)之间设有绝缘层(4)，该一对芯片单元(1)上一侧的一对电极(2)的两端面之间通过熔断体(5)相连。
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