[实用新型]一种手机壳弹片激光焊接装置有效
申请号: | 201920494621.8 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN210160574U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 沈斌 | 申请(专利权)人: | 东莞市叁和激光科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70 |
代理公司: | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 胡小永 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机壳弹片激光焊接装置,包括支撑平台、传送带和激光发生器,所述安装架对应激光发生器的输出端通过支杆固定安装有激光半反射镜,所述传送带的中间设置有镂空带,所述支撑平台内部呈中空状固定安装有抽风机,所述抽风机的输入端对应激光半反射镜的下方设置有抽风罩。该手机壳弹片激光焊接装置,具备便于对生产的手机壳弹片固定后焊接操作,避免手机壳弹片在焊接过程中移动,影响对弹片的焊接效果的优点,解决了现有对手机壳弹片激光焊接时,无法对弹片固定后焊接,手机壳弹片易因外力作用移动,导致弹片被焊接位置偏差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 机壳 弹片 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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