[实用新型]一种PC单向叠合楼板拼缝填充装置有效

专利信息
申请号: 201920498783.9 申请日: 2019-04-09
公开(公告)号: CN210369495U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 钱旭;沈国峰;林春海;汪辉;汪英毅;谢启航;董军平;章浙君 申请(专利权)人: 浙江恒誉建设有限公司
主分类号: E04B5/38 分类号: E04B5/38;E04B1/68;E04B1/684
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310014 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及建筑施工技术领域,且公开了一种PC单向叠合楼板拼缝填充装置,包括预制层、现浇层及填充材料,所述预制层为预制混凝土楼板,所述现浇层设置在预制混凝土楼板上部,为现场现浇筑的混凝土楼板,所述填充材料包括圆形泡沫棒与抗裂砂浆。本实用新型能够有效的进行PC单向叠合楼板拼缝的填充,不仅施工方便,同时避免拼缝后期出现裂缝渗水现象,提施工质量。
搜索关键词: 一种 pc 单向 叠合 楼板 填充 装置
【主权项】:
暂无信息
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