[实用新型]一种LED封装模组有效
| 申请号： | 201920499933.8 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN209484306U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 邢金田 | 申请（专利权）人： | 苏州明特佳照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/23 | 分类号： | F21K9/23;F21K9/69;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装模组，包括透镜、硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板，所述透镜上设置有透镜填充胶，且透镜的周部设置有卡扣；所述硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板由下至上依次设置于透镜的透镜填充胶上，且通过所述卡扣卡住模组散热板成一整体结构。本实用新型采用透镜灌胶技术，透镜内部没有空气，模组不存在呼吸效应，提高防护等级，真正意义上实现IP68防护等级，灌胶采用的是光学胶，减少光线由空气到透镜时的光反射，可以使光线的透光率增加到96％，透镜与模组散热板的连接为胶粘和卡扣相结合，增加模组的紧密性。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜 模组 散热板 卡扣 本实用新型 硅胶密封圈 铝基板 填充胶 灌胶 贴片 防护 依次设置 光反射 光学胶 紧密性 透光率 胶粘 周部 卡住 呼吸 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装模组，其特征在于：包括透镜、硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板，所述透镜上设置有透镜填充胶，且透镜的周部设置有卡扣；所述硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板由下至上依次设置于透镜的透镜填充胶上，且通过所述卡扣卡住模组散热板成一整体结构。
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