[实用新型]一种倒装芯片封装的三极管

摘要

本实用新型公开了一种倒装芯片封装的三极管，包括集电区，集电区的一端装设有引脚，集电区上装设有倒装芯片，集电区的外沿装设有散热环，集电区与倒装芯片的外部包裹有塑封壳，塑封壳上设有进风口。通过进风口自身的结构，气流大流量进入而小流量排至塑封壳内，气流流速增加，因而流速顺差过程中导致进入塑封壳内部的气流温度降低，然后通过其他进风口排出，对集电区与倒装芯片的表面换热效果好，散热环自身具有良好的绝缘性，对集电区外沿进行电性隔绝，聚热环具有良好的热导性，可将散热环上热量引导至其整体上，通过换热口的内壁，可将散热环上热量换入从其流通的空气中，最后被空气带出整体三级管。