[实用新型]一种温度自动调节的硅光芯片有效
申请号: | 201920506119.4 | 申请日: | 2019-04-15 |
公开(公告)号: | CN210109657U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 王宗旺;夏晓亮 | 申请(专利权)人: | 杭州芯耘光电科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/30 | 分类号: | G05D23/30 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种温度自动调节的硅光芯片,硅光芯片内部集成有加热器和温度传感器,温度传感器用于感知硅光芯片的温度,温度传感器感知的温度越高则通过加热器的电流越小。硅光芯片温度自动调节,避免了外部MCU的数字通信,节省了元器件成本,简化了控制流程。同时本实用新型的硅光芯片加热器加热效率较高,温度变化较为平稳。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 自动 调节 芯片 | ||
【主权项】:
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