[实用新型]结构光投射系统有效

专利信息
申请号: 201920510693.7 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN210155431U 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 李孝文;童义兴 申请(专利权)人: 立碁电子工业股份有限公司
主分类号: G02B27/42 分类号: G02B27/42
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种结构光投射系统,包括基板、半导体激光芯片、第一光学模块以及第二光学模块。半导体激光芯片电性连接于基板上,且第一光学模块设置于基板上,第二光学模块设置于第一光学模块上。通过将第一光学模块以一次光学设计方式直接封装设置于基板上,藉此改善光学模块的光轴的偏差率及校正时间,藉以提升制造良率。因此,本实用新型提供通过一次光学设计来简化光学元件的光轴对准次数,藉此提升结构光投射系统的精密度及制造良率。
搜索关键词: 结构 投射 系统
【主权项】:
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