[实用新型]一种用于实物化编程的主控模块有效

专利信息
申请号: 201920510764.3 申请日: 2019-04-12
公开(公告)号: CN209590582U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 易海明 申请(专利权)人: 乐芒(广州)信息技术有限公司
主分类号: G05B17/02 分类号: G05B17/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;麦小婵
地址: 510000 广东省广州市天河*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于实物化编程的主控模块,包括壳体、控制电路板及磁吸接头;所述控制电路板设置在所述壳体内,所述壳体具有4个侧面,每一所述侧面设有一个连接端口,每一所述连接端口处设有一磁吸接头,且各所述磁吸接头均与所述控制电路板连接。通过实施本实用新型的实施例能够通过磁吸接头可实现与其他实物化模块的磁性连接,区别与传统的插拔式连接,通过磁吸接头,用户在拼装或拆卸的过程中,基本不用费力,同时整个过程无需连线等复杂操作,更有利于拆装或拼装。
搜索关键词: 磁吸 控制电路板 实物化 本实用新型 连接端口 主控模块 壳体 拼装 编程 插拔式连接 磁性连接 复杂操作 侧面 传统的 拆卸 拆装 连线 费力 体内
【主权项】:
1.一种用于实物化编程的主控模块,其特征在于,包括壳体、控制电路板及磁吸接头;所述控制电路板设置在所述壳体内,所述壳体具有4个侧面,每一所述侧面设有一个连接端口,每一所述连接端口处设有一磁吸接头,且各所述磁吸接头均与所述控制电路板连接。
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