[实用新型]一种半导体材料弯曲测试装置有效

专利信息
申请号: 201920515586.3 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN210690279U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 南安艺同工业产品设计有限公司
主分类号: G01N3/20 分类号: G01N3/20;G01N3/02;G01N3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362300 福建省泉州市南*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种半导体材料弯曲测试装置,包括固定底座,固定底座上端的一侧焊接有固定架,固定架的一侧嵌入有凹槽,凹槽的下方焊接有挡板,固定底座上端的另一侧焊接有支撑架,支撑架的内部贯穿有液压伸缩柱,液压伸缩柱的一侧伸缩连接有连接柱。设置有测试架,使得可通过测试架将不同形状的半导体材料进行固定,避免了现有的测试装置只能对特定形状的材料检测的情况,从而使得该种测试装置能够对不同的半导体材料进行检测,设置有连接环分别与连接口、固定夹和小型连接口配套使用,使得可方便使用者将半导体材料快速与连接柱进行固定,适用于半导体材料技术领域,具有良好的发展前景。
搜索关键词: 一种 半导体材料 弯曲 测试 装置
【主权项】:
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