[实用新型]一种整流桥芯片安装用自动化设备有效
| 申请号： | 201920521333.7 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN210073775U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张富华 | 申请（专利权）人： | 南通振雄电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 32243 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人： | 卜另北 |
| 地址： | 226400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整流桥芯片安装用自动化设备，包括：自动放框架设备，所述自动放框架设备用于自动将框架抓起并放置到模具上；胶体网印机，所述胶体网印机包括网印气缸、过滤网和刮胶头，所述刮胶头的位移由网印气缸带动控制；芯片吸放仪，所述芯片吸放仪包括芯片气缸、芯片吸放头和强力芯片吸力机，所述芯片吸放头的位移由芯片气缸带动控制，所述芯片吸放头内部为空心结构，空心结构的芯片吸放头顶端与强力芯片吸力机相连通，芯片吸放头底端设置有吸放口；以及模具底座和底座滑轨，所述模具底座通过滑轮可滑移安装在底座滑轨上，所述模具底座一端连接有底座运动气缸，所述底座运动气缸带动控制模具底座的运动位移。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模具底座 气缸带动 气缸 底座滑轨 底座运动 空心结构 框架设备 刮胶头 网印机 吸力机 网印 本实用新型 自动化设备 芯片安装 一端连接 运动位移 过滤网 可滑移 整流桥 滑轮 底端 模具 | ||
【主权项】：
1.一种整流桥芯片安装用自动化设备，其特征在于，包括：/n自动放框架设备，所述自动放框架设备用于自动将框架抓起并放置到模具上；/n胶体网印机，所述胶体网印机包括网印气缸、过滤网和刮胶头，所述刮胶头的位移由网印气缸带动控制；/n芯片吸放仪，所述芯片吸放仪包括芯片气缸、芯片吸放头和强力芯片吸力机，所述芯片吸放头的位移由芯片气缸带动控制，所述芯片吸放头内部为空心结构，空心结构的芯片吸放头顶端与强力芯片吸力机相连通，芯片吸放头底端设置有吸放口；以及/n模具底座和底座滑轨，所述模具底座通过滑轮可滑移安装在底座滑轨上，所述模具底座一端连接有底座运动气缸，所述底座运动气缸带动控制模具底座的运动位移。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
