[实用新型]晶圆传送盒及其闩锁件结构有效
申请号: | 201920524630.7 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN209487485U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 黄世钦;陈仁富 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 郑玉洁 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种晶圆传送盒及其闩锁件结构,晶圆传送盒包括容置部以及封口部。容置部内形成一个容置空间,外部形成有出入口;封口部包括内板体、外板体、围绕壁及闩锁机构。闩锁机构包括:转盘,一个面上设有两个斜推块;及两个闩锁件分别与转盘连动。各闩锁件包括:抵推部,设有活动接触件在转盘转动时沿对应的斜推块的斜面滚动;及卡压部,当转盘带动闩锁件时在闭锁位置及释锁位置间移动。借由本实用新型的实施,使闩锁件可利用活动接触件沿转盘上斜推块的滚动而移动更为顺畅,并可减少磨损与粉尘,降低晶圆传送盒内部的污染,提高晶圆制造生产品质及合格率。 | ||
搜索关键词: | 闩锁件 转盘 晶圆传送盒 本实用新型 活动接触件 闩锁机构 封口部 容置部 斜推块 滚动 闭锁位置 容置空间 生产品质 释锁位置 转盘转动 出入口 传送盒 抵推部 内板体 外板体 围绕壁 移动 晶圆 卡压 连动 上斜 推块 种晶 磨损 粉尘 合格率 外部 污染 制造 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆传送盒,其特征在于,包括:一个容置部,其内部形成一个容置空间,其外部的一侧形成有一个与该容置空间连通的出入口,该出入口的两个相对边的内缘各设有至少一个卡槽;以及一个封口部,其可拆离地结合于该出入口,该封口部包括一个内板体、一个外板体、一个围绕壁及一组闩锁机构;该内板体位于该封口部邻近于该容置空间的一侧;该外板体位于该封口部远离该容置空间的一侧并与该内板体平行,且该外板体上设有至少一个锁孔;该围绕壁围绕设置于该封口部周缘而与该出入口内缘相对,且该围绕壁上与各个该卡槽对应处分别设置有一个穿孔;该闩锁机构包括:一个转盘,其可转动地设置于该内板体及该外板体之间,且该转盘上与该至少一个锁孔对应处设置或形成有一个插孔,该转盘面对该内板体的一面上则凸设有两个对称于该转盘轴心的斜推块;及两个闩锁件,分别与该转盘连动,各闩锁件包括:一个抵推部,其可活动地与该转盘相接,且设有一个活动接触件,该活动接触件在该转盘转动时沿着对应的该斜推块的斜面滚动;及一个卡压部,在该转盘带动该闩锁件动作时,移动于突伸出对应的该穿孔的闭锁位置及不突出于该穿孔的释锁位置之间,且当该卡压部在该闭锁位置时朝向与该活动接触件受该斜推块顶推的相反方向顶推对应的该卡槽内缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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