[实用新型]剥膜机台有效
| 申请号： | 201920525168.2 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN210073807U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 洪志宏;严皓 | 申请（专利权）人： | 阳程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型有关一种剥膜机台，该剥膜机台的基座上装设有具掀离器的掀离装置，并在基座上装设有具剖片的剖开装置，再于基座上装设有具喷液器的喷液装置，即可通过掀离装置来将软性显示器的薄膜与承载基板之间掀离出空隙，并利用剖开装置来将薄膜剖离于承载基板，而该剖开装置剖开的过程中，其喷液装置会同时对空隙喷洒液体，以使薄膜湿润，进而降低薄膜剥离离型力，且喷洒液体也会对空隙施加喷付力，如此辅助进行剥离作业，进而可维持薄膜良好的平整性，且因薄膜剥离离型力降低，也可防止薄膜表面上至少一个电子元件发生损坏的情况，如此达到提升制造合格率，以及符合自动化制程需求的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 剖开装置 机台 薄膜剥离 承载基板 喷液装置 离型力 剥膜 喷洒 本实用新型 软性显示器 薄膜表面 喷液器 平整性 剖开 剖片 制程 湿润 合格率 自动化 剥离 施加 制造 | ||
【主权项】：
1.一种剥膜机台，其特征在于，包括基座、掀离装置、剖开装置及喷液装置，其中：/n该基座上装设有该掀离装置；/n该掀离装置设有使预设软性显示器的薄膜与预设承载基板间掀离出空隙的掀离器；/n该剖开装置装设于该基座上，且该剖开装置设有供伸入于该空隙内部而将预设薄膜从预设承载基板上剖离的剖片；/n该喷液装置装设于该基座上，且该喷液装置设有供伸入于该空隙内部并喷洒液体的喷液器。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阳程科技股份有限公司，未经阳程科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920525168.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体生产用晶圆清洗装置
- 下一篇：一种半导体防凝露装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
