[实用新型]一种自动紧锁式BGA老化测试装置有效
| 申请号： | 201920538109.9 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN209878823U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 段超毅;欧训钦;陈家锋 | 申请（专利权）人： | 深圳凯智通微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人： | 梁炎芳;谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动紧锁式BGA老化测试装置，包括底板、面板、以及若干结构相同的测试弹片，所述面板与底板相扣合，所述底板开设若干与待测试IC锡球相对应的第一槽孔，所述面板开设若干与第一槽孔对应的第二槽孔，所述各测试弹片下部位于第一槽孔中，所述各测试弹片上部位于第二槽孔中。本实用新型通过将测试装置设置为底板、面板和若干测试弹片，底板与面板可拆分，测试弹片插在底板和面板中，测试弹片的L型卡块头部被底板和面板压住，将IC锡球压入测试弹片两引脚顶部之间，测试弹片即可自动夹持住IC锡球，结构简单，测试效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 弹片 测试 第一槽 锡球 本实用新型 第二槽 和面板 老化测试装置 测试效率 测试装置 自动夹持 紧锁 可拆 压入 压住 引脚 | ||
【主权项】：
1.一种自动紧锁式BGA老化测试装置，用于老化/测试BGA系列IC，其特征在于：/n包括底板、面板、以及若干结构相同的测试弹片，所述面板与底板相扣合，所述底板开设若干与待测试IC锡球相对应的第一槽孔，所述面板开设若干与第一槽孔对应的第二槽孔，所述各测试弹片下部位于第一槽孔中，所述各测试弹片上部位于第二槽孔中；/n其中，所述底板四角分别凸设有扣板，所述面板四角分别凹设有与扣板适配的扣槽；所述测试弹片包括：底座以及呈括号型的两引脚，所述两引脚底部与底座一体成型，所述两引脚顶部夹持待测试IC锡球，所述底座中间设置有一L型卡块，所述L型卡块位于两引脚之间，所述第二槽孔一侧底部设有凹槽，所述L型卡块的头部位于凹槽中。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳凯智通微电子技术有限公司，未经深圳凯智通微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920538109.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
