[实用新型]一种利用陶瓷载片装载不同结构的芯片的UVLED-COB集成模组有效
| 申请号： | 201920539595.6 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN209571428U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王巍;罗磊;杨从金 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿日电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/13 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种利用陶瓷载片装载不同结构的芯片的UVLED‑COB集成模组，包括铜基板、绝缘载片与芯片，铜基板上设有线路层，线路层上分布有若干个固晶区，所述固晶区内设有第一银浆层，所述绝缘载片粘接在第一银浆层上，所述绝缘载片上设有第二银浆层，所述芯片粘接在第二银浆层上，在固晶区上烧结绝缘载片，再在绝缘载片上烧结芯片，不仅可以装载水平结构的芯片，还能装载垂直结构的芯片，有效提高发光效率，另外选用导热系数在150W/M.K以上的氮化铝陶瓷片作为绝缘载片以及选用纳米银浆作为烧结胶剂，能降低模组整体的热阻，保证良好的散热，本实用新型在降低生产成本的同时，具有很好的发光效率与散热性能，性价比高。 | ||
| 搜索关键词： | 载片 绝缘 芯片 银浆层 装载 本实用新型 发光效率 集成模组 陶瓷载片 固晶区 铜基板 线路层 粘接 氮化铝陶瓷片 垂直结构 导热系数 纳米银浆 散热性能 烧结芯片 水平结构 烧结 烧结胶 散热 固晶 模组 热阻 保证 | ||
【主权项】：
1.一种利用陶瓷载片装载不同结构的芯片的UVLED‑COB集成模组，其特征在于：包括铜基板、绝缘载片与芯片，所述铜基板上设有线路层，所述线路层上分布有若干个固晶区，所述固晶区内设有第一银浆层，所述绝缘载片粘接在第一银浆层上，所述绝缘载片上设有第二银浆层，所述芯片粘接在第二银浆层上。
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