[实用新型]半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具有效

专利信息
申请号: 201920539996.1 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN209774347U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 李泓波;朱光宇;陈智慧;张正伟;贺贤汉 申请(专利权)人: 富乐德科技发展(大连)有限公司
主分类号: B24B41/04 分类号: B24B41/04;B24B41/00
代理公司: 21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 代理人: 盖小静
地址: 116600 辽宁省大连市保税区*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具,属于化学气相沉积装置洗净旋转打磨治具领域,包括治具本体,所述治具本体包括相连接的外保护圈和内定位圈,所述外保护圈和内定位圈均为具有厚度的圆环状结构,且外保护圈和内定位圈的底面处于同一水平面并共同连接同一底盘;所述内定位圈连接于外保护圈内壁,外保护圈的上端面高于内定位圈的上端面;所述外保护圈上开设有对称设置的取出槽,所述内定位圈上开设有对称设置的卡槽,所述卡槽包括低槽和分别连接于低槽两侧的高槽;本治具打磨均匀,表面光洁度统一,缩短了打磨时间,提高了生产作业效率。
搜索关键词: 外保护圈 定位圈 化学气相沉积装置 对称设置 治具本体 上端面 低槽 打磨 半导体设备 本实用新型 表面光洁度 同一水平面 圆环状结构 生产作业 取出槽 头部件 底盘 底面 高槽 卡槽 内壁 喷淋 洗净 治具 统一
【主权项】:
1.一种半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具,其特征在于,包括治具本体,所述治具本体包括相连接的外保护圈(1)和内定位圈(2),所述外保护圈(1)和内定位圈(2)均为具有厚度的圆环状结构,且外保护圈(1)和内定位圈(2)的底面处于同一水平面并共同连接同一底盘(3);所述内定位圈(2)连接于外保护圈(1)内壁,外保护圈(1)的上端面高于内定位圈(2)的上端面;所述外保护圈(1)上开设有对称设置的取出槽(4),所述内定位圈(2)上开设有对称设置的卡槽,所述卡槽包括低槽(5)和分别连接于低槽(5)两侧的高槽(6),所述高槽(6)的底平面高于低槽(5)的底平面,低槽(5)与取出槽(4)相通并处于同一底平面。/n
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