[实用新型]利用焊料定位的高压直流继电器封接部件有效

专利信息
申请号: 201920554210.3 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN209471893U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 卢煌;杨桦 申请(专利权)人: 陕西宝光精密陶瓷有限公司
主分类号: H01H49/00 分类号: H01H49/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 宋秀珍
地址: 721006 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 提供一种利用焊料定位的高压直流继电器封接部件,包括陶瓷腔体,陶瓷腔体顶端面上设有通过自定位焊料环连接在一起的封接环,封接环是由与陶瓷腔体顶端端面连接的竖直部以及与竖直部上端连接且向外弯折的水平翻边组成,在封接环和陶瓷腔体封接熔化前,自定位焊料环内边沿一周或外边沿一周上均匀设有多个向下直角折弯与陶瓷腔体的内壁Ⅰ或外壁Ⅰ对应紧密贴合定位的下卡爪式定位触脚,自定位焊料环内边沿一周或外边沿一周上还均匀设有多个向上直角折弯与封接环的竖直部的内壁Ⅱ或外壁Ⅱ对应紧密贴合定位的上卡爪式定位触脚。本实用新型中自定位焊料环即当填充焊料使用,又当定位夹具使用,达到简化装配,提升装配效率,避免陶瓷腔体装配开裂的问题。
搜索关键词: 陶瓷腔体 封接环 焊料环 自定位 焊料 竖直部 封接 继电器 定位触脚 高压直流 紧密贴合 直角折弯 内边沿 外边沿 内壁 外壁 装配 熔化 本实用新型 顶端端面 定位夹具 水平翻边 装配效率 上端 上卡爪 下卡爪 外弯 填充
【主权项】:
1.利用焊料定位的高压直流继电器封接部件,包括陶瓷腔体(1),所述陶瓷腔体(1)底部设有通过引出端填充焊料(3)连接在一起的触点引出端(2),所述陶瓷腔体(1)顶端端面上设有通过自定位焊料环(5)连接在一起的封接环(4),所述封接环(4)是由与陶瓷腔体(1)顶端端面连接的竖直部(401)以及与竖直部(401)上端连接且向外弯折的水平翻边(402)组成,其特征在于:在封接环(4)和陶瓷腔体(1)封接熔化前,所述自定位焊料环(5)内边沿一周或外边沿一周上均匀设有多个向下直角折弯与陶瓷腔体(1)的内壁Ⅰ(101)或外壁Ⅰ(102)对应紧密贴合对陶瓷腔体(1)进行定位的下卡爪式定位触脚(501),并且所述自定位焊料环(5)内边沿一周或外边沿一周上还均匀设有多个向上直角折弯与封接环(4)的竖直部(401)的内壁Ⅱ(403)或外壁Ⅱ(404)对应紧密贴合对封接环(4)进行定位的上卡爪式定位触脚(502)。
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