[实用新型]一种层叠式封装结构

摘要

本实用新型公开了一种层叠式封装结构，包括基板本体，所述基板本体的表面设置有第一韧性层，所述第一韧性层远离基板本体的一侧设置有第二韧性层，所述第二韧性层远离第一韧性层的一侧设置有缓冲层，所述缓冲层远离第二韧性层的一侧设置有干燥层，所述干燥层远离缓冲层的一侧粘合连接有改性层，所述改性层远离干燥层的一侧粘合连接有封装层。本实用新型通过基板本体、第一韧性层、第二韧性层、缓冲层、干燥层、改性层和封装层的设置，解决了现有屏幕的各个用于封装的层之间应力较大，拉扯力度较大时易出现断裂现象，而且受到水氧等物质影响后易失效的问题，该层叠式封装结构，具备抗拉扯性能好、韧性强且抗氧化效果好的优点。

主权项

1.一种层叠式封装结构，包括基板本体（1），其特征在于：所述基板本体（1）的表面设置有第一韧性层（2），所述第一韧性层（2）远离基板本体（1）的一侧设置有第二韧性层（3），所述第二韧性层（3）远离第一韧性层（2）的一侧设置有缓冲层（4），所述缓冲层（4）远离第二韧性层（3）的一侧设置有干燥层（5），所述干燥层（5）远离缓冲层（4）的一侧粘合连接有改性层（6），所述改性层（6）远离干燥层（5）的一侧粘合连接有封装层（7）。