[实用新型]一种具有便于散热结构的手机主板有效
申请号: | 201920555731.0 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN209982817U | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 古利波 | 申请(专利权)人: | 湖北亚创电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 44439 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 何兵;饶盛添 |
地址: | 441000 湖北省襄*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有便于散热结构的手机主板,包括电路板、配装底架和强筋网架,所述电路板前表面一端固定有处理器,所述电路板的两端固定有连接条,所述配装底架安装固定在所述电路板的下方,通过配装了上石墨片和下石墨片,通过两组石墨片提高了该手机主板在运行过程中产生热量的传递速度,进而提高了该手机主板的散热速度,降低了手机主板上的电元器件的老化速度,延长了其使用寿命,通过配装了强筋网架和连接卡齿,通过强筋网架加强了该手机主板的结构强度,并且通过其两端的连接卡齿,可与相邻的电路板进行连接,并且方便与配装底架进行固定配装,方便用户对其进行安装,降低了操作难度,经济实用,适用性广。 | ||
搜索关键词: | 电路板 配装 手机主板 石墨片 底架 强筋 网架 连接卡齿 本实用新型 安装固定 电元器件 经济实用 两端固定 散热结构 使用寿命 运行过程 连接条 前表面 散热 处理器 两组 老化 传递 | ||
【主权项】:
1.一种具有便于散热结构的手机主板,包括电路板(2)、配装底架(5)和强筋网架(11),其特征在于:所述电路板(2)前表面一端固定有处理器(3),所述电路板(2)的两端固定有连接条(1),所述配装底架(5)安装固定在所述电路板(2)的下方,所述配装底架(5)与所述电路板(2)的连接处固定有下石墨片(8),所述电路板(2)远离所述下石墨片(8)的一侧固定有上石墨片(7),所述强筋网架(11)安装固定在所述电路板(2)内部,所述连接条(1)的底端固定有连接卡齿(10)。/n
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