[实用新型]一种多片装晶圆剥离花篮有效
| 申请号： | 201920560679.8 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN209691733U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 靳春艳;曲迪;陈墨;白国人;闫青芝 | 申请（专利权）人： | 天津华慧芯科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 12101 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许爱文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 300467 天津市滨海新区生态城*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多片装晶圆剥离花篮，涉及晶圆作业技术领域，包括置于超声槽内的花篮下托盘；所述花篮下托盘是承载晶圆的圆柱形体；花篮下托盘上下端面贯通有多个与晶圆尺寸匹配的卡槽；所述卡槽沿花篮下托盘的周向均匀设置；卡槽内沿径向设有镂空的晶圆承载体；晶圆待剥离的一面与晶圆承载体贴合。还包括可拆卸的与所述花篮下托盘扣合的花篮上盖；在所述花篮下托盘的上端面设有多爪弹片；所述多爪弹片为圆形薄片，多爪弹片包括实心的圆片及设在圆片周围的条状挡片；所述挡片与所述卡槽的数量和位置对应。该剥离花篮不仅结构简单合理、剥离后晶圆表面清洁、剥离时晶圆不易滑落，而且剥离花篮在不同溶液间的转换很方便。 | ||
| 搜索关键词： | 花篮 晶圆 下托盘 剥离 弹片 多爪 卡槽 圆片 承载 周向均匀设置 作业技术领域 本实用新型 尺寸匹配 晶圆表面 可拆卸的 上下端面 圆形薄片 圆柱形体 镂空 超声槽 承载体 卡槽沿 上端面 实心的 条状挡 挡片 多片 滑落 上盖 贯通 清洁 转换 | ||
【主权项】：
1.一种多片装晶圆剥离花篮，其特征在于：包括置于超声槽内的花篮下托盘；所述花篮下托盘是承载晶圆的圆柱形体；花篮下托盘上下端面贯通有多个与晶圆尺寸匹配的卡槽；所述卡槽沿花篮下托盘的周向均匀设置；卡槽内沿径向设有镂空的晶圆承载体；晶圆待剥离的一面与晶圆承载体贴合。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
