[实用新型]一种铝丝键合用芯片夹具有效
| 申请号： | 201920570285.0 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209973662U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 罗鹏飞;胡苁蓉;宫琪 | 申请（专利权）人： | 西安国是电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710100 陕西省西安市航天*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装用工装夹具领域，公开了一种铝丝键合用芯片夹具，其技术要点是：一种铝丝键合用芯片夹具，包括底座、与底座固定连接的伸缩套杆以及与伸缩套杆连接的夹持部，夹持部包括设置于伸缩套杆顶端的支撑件以及与支撑件铰接的夹板，支撑件侧壁与夹板之间设有弹簧，弹簧位于铰接点一侧，旨在解决在铝丝键合中芯片的夹持问题。本铝丝键合用芯片夹具既能夹持芯片，又能较为方便的将芯片的引脚对应到基板的相应位置。 | ||
| 搜索关键词： | 铝丝 伸缩套杆 芯片夹具 支撑件 夹板 夹持部 弹簧 夹持 底座 芯片 夹具 半导体封装 本实用新型 技术要点 铰接点 中芯片 侧壁 基板 键合 铰接 引脚 | ||
【主权项】：
1.一种铝丝键合用芯片夹具，其特征在于：包括底座（1）、与底座（1）固定连接的伸缩套杆（2）以及与伸缩套杆（2）连接的夹持部（3），所述夹持部（3）包括设置于伸缩套杆（2）顶端的支撑件（31）以及与支撑件（31）铰接的夹板（32），所述支撑件（31）侧壁与夹板（32）之间设有弹簧（33），所述弹簧（33）位于铰接点一侧。/n
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