[实用新型]一种多芯片封装防护硅橡胶用工装有效
| 申请号： | 201920571669.4 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209071299U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 汪明华;高思国;马兆军;孔文;朱敬忠;左学杰;盖卫 | 申请（专利权）人： | 山东盖特航空科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 陈晓敏 |
| 地址： | 250000 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括滑板，滑板滑动连接有第一滑块及第二滑块，第一滑块及第二滑块相对的端面设有多个与待封装芯片边缘相匹配的卡槽，滑板沿第一滑块及第二滑块运动方向的两端设有第一夹紧机构，第一夹紧机构能够驱动第一滑块和第二滑块沿第一方向运动，夹紧芯片，第一滑块和第二滑块两侧设有用于夹紧第一滑块及第二滑块的挡板，挡板与滑板紧密接触，挡板的一侧设有第二夹紧机构，第一滑块及第二滑块位于挡板的另一侧，所述第二夹紧机构能够驱动挡板沿与第一方向垂直的第二方向夹紧第一滑块及第二滑块，本实用新型可以对多个芯片进行精准定位，满足多个芯片同时封装的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 第二滑块 第一滑块 挡板 夹紧机构 滑板 夹紧 硅橡胶 本实用新型 多芯片封装 芯片 防护 驱动 方向垂直 封装芯片 滑动连接 精准定位 封装 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于，包括滑板，滑板滑动连接有第一滑块及第二滑块，第一滑块及第二滑块相对的端面设有多个与待封装芯片边缘相匹配的卡槽，滑板沿第一滑块及第二滑块运动方向的两端设有第一夹紧机构，第一夹紧机构能够驱动第一滑块和第二滑块沿第一方向运动，夹紧芯片，第一滑块和第二滑块两侧设有用于夹紧第一滑块及第二滑块的挡板，挡板与滑板紧密接触，挡板的一侧设有第二夹紧机构，第一滑块及第二滑块位于挡板的另一侧，所述第二夹紧机构能够驱动挡板沿与第一方向垂直的第二方向夹紧第一滑块及第二滑块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东盖特航空科技有限公司，未经山东盖特航空科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920571669.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶闸管门极辐照支架
- 下一篇：承载治具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
