[实用新型]一种带IC的LED灯珠有效
| 申请号： | 201920574874.6 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN209496892U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 金国奇 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带IC的LED灯珠，包括LED支架载体、LED恒流驱动IC、LED发光芯片和封装胶，所述LED支架载体内设有两个金属焊盘，所述LED支架载体底部设有两个导电引脚，所述金属焊盘与LED支架载体底部的导电引脚两两相连，两个金属焊盘相互分隔，其中一个金属焊盘上设有一颗LED恒流驱动IC和至少一颗LED发光芯片，金属焊盘、LED恒流驱动IC和LED发光芯片之间通过导线线材进行连接，LED支架载体内填充有封装胶。将一颗恒流驱动IC内置于灯珠内部，省去了外部电阻元器件，节约了空间，结构紧凑、工艺简单、功能强大、发光效果更加美观，同时降低了生产成本，有效规避了异常。 | ||
| 搜索关键词： | 金属焊盘 导电引脚 芯片 封装胶 本实用新型 发光效果 恒流驱动 外部电阻 灯珠 线材 元器件 分隔 填充 生产成本 美观 节约 | ||
【主权项】：
1.一种带IC的LED灯珠，包括LED支架载体(1)、LED恒流驱动IC(6)、LED发光芯片(7)和封装胶(8)，其特征在于：所述LED支架载体(1)内设有两个金属焊盘，所述LED支架载体(1)底部设有两个导电引脚(2)，所述金属焊盘与LED支架载体(1)底部的导电引脚(2)两两相连，两个金属焊盘相互分隔，其中一个金属焊盘上设有一颗LED恒流驱动IC(6)和至少一颗LED发光芯片(7)，金属焊盘、LED恒流驱动IC(6)和LED发光芯片(7)之间通过导线线材进行连接，LED支架载体(1)内填充有封装胶(8)。
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