[实用新型]一种新型IC编带检测装置有效
| 申请号： | 201920575625.9 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN210198984U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 徐银森;杨林;颜色金;谢杏梅 | 申请（专利权）人： | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/89 | 分类号： | G01N21/89 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 629000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型IC编带检测装置，包括底板，所述底板顶部两侧的中点处均固定连接有旋转支承座，所述旋转支承座上通过转轴活动连接有卷料轮，所述旋转支承座的背面固定连接有与转轴相适配的固定套筒，所述转轴远离卷料轮的一端套接有卡套，所述底板顶部后侧的中点处固定连接有固定座，所述固定座上卡接有卡接板，所述卡接板靠近靠近卷料轮的一侧固定连接有安装座，所述安装座正面的凹槽内设置有编带输送块，所述安装座的正面通过合页活动连接有盖板。该新型IC编带检测装置，结构简单，使用方便，造价低廉，便于检查编带的外观以及编带内的IC外观，可实现单人操作，十分省力，效率较高，可全方位满足使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 ic 检测 装置 | ||
【主权项】：
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