[实用新型]一种智能硬件产品的竖井式通风散热结构有效

专利信息
申请号: 201920580622.4 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN211580466U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 吴坚 申请(专利权)人: 浙江核聚智能技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 杭州云睿专利代理事务所(普通合伙) 33254 代理人: 张骁敏
地址: 311100 浙江省杭州市余*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种智能硬件产品的竖井式通风散热结构,从塔式智能硬件产品整体规划,上部组件有向上出风孔,中部组件有横向出风孔,下部组件底部有进风孔,并且在产品内部的内壁边缘设计多个从下向上的风道;外面空气从产品底部吸入,产品内部下部组件区域的热空气通过风道进入产品内部中部组件,通过中部组件向外的散热孔,进行第一次向四周散热,产品内部的上部组件区域,通过风道接收热的空气后,通过顶部的散热孔,进行第二次向上散热;其技术方案要点为,通过让智能硬件产品内部结构和风道对流的结构设计方法,把器件产生的热量有效的散热出去,保障产品在正常室温条件下,可正常长时间工作。
搜索关键词: 一种 智能 硬件 产品 竖井 通风 散热 结构
【主权项】:
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