[实用新型]一种抗热斑柔性晶硅组件有效
| 申请号： | 201920581208.5 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209729924U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 柯文明;高真 | 申请（专利权）人： | 黄石金能光伏有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0443 | 分类号： | H01L31/0443;H01L31/048;H01L31/05;H01L31/18 |
| 代理公司： | 42231 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈建军<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 435000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗热斑柔性晶硅组件包括透明有机盖板、组串单元层、有机背板和柔性封装材料，且所述组串单元层通过所述柔性封装材料固定于所述透明有机盖板和所述有机背板之间；所述组串单元层包括复数个相互并联的电池组串，相邻所述电池组串之间预留有间隙并由所述柔性封装材料填充。本实用新型通过各组串单元之间并联且每个晶硅电池片均与一个二极管并联的方式，有效降低了通过每个晶硅电池片的电流，进而降低了发生热斑效应时的发热量；通过在各组串单元之间预留间隙并填充柔性封装材料，使整个组件能在以组串单元为轴的方向上进行弯曲变化，拓展应用场景且不易老化。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性封装材料 单元层 本实用新型 晶硅电池片 电池组串 盖板 并联 背板 填充 发热量 二极管并联 热斑效应 拓展应用 弯曲变化 预留间隙 组件包括 透明 复数 晶硅 预留 老化 场景 | ||
【主权项】：
1.一种抗热斑柔性晶硅组件，其特征在于，包括透明有机盖板、组串单元层、有机背板和柔性封装材料，且所述组串单元层通过所述柔性封装材料固定于所述透明有机盖板和所述有机背板之间；所述组串单元层包括复数个相互并联的电池组串，相邻所述电池组串之间预留有间隙并由所述柔性封装材料填充。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
