[实用新型]一种表面贴装型热释电传感器有效
申请号: | 201920582791.1 | 申请日: | 2019-04-25 |
公开(公告)号: | CN209927304U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 黄伟林;王礼三 | 申请(专利权)人: | 东莞传晟光电有限公司 |
主分类号: | G01J5/34 | 分类号: | G01J5/34;G01J5/04;G01J5/06 |
代理公司: | 44314 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) | 代理人: | 林俭良 |
地址: | 523651 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种表面贴装型热释电传感器,包括管帽、以及感应处理电路,感应处理电路包括处理芯片和感应单元,还包括:焊盘电路板和支撑件;支撑件设置在焊盘电路板上,管帽封盖于支撑件上,并与焊盘电路板相互配合形成一密封空间;芯片和感应单元容置于密封空间中;焊盘电路板包括电路板主体、在电路板主体中设置与感应处理电路电连接的导电线路、在电路板主体边缘设置与导电线路电连接的一个或多个焊盘、以及在电路板主体上设置的一个或多个与导电线路绝缘的信号屏蔽层。本实用新型通过采用邮票孔焊盘电路板表贴设计、支撑结构设计实现邮票孔焊盘电路板和金属管帽的环氧胶密封连接和电路屏蔽设计,实现外部红外信号屏蔽和抗干扰。 | ||
搜索关键词: | 电路板 焊盘 电路板主体 感应处理电路 导电线路 支撑件 本实用新型 感应单元 密封空间 电连接 邮票孔 管帽 热释电传感器 外部红外信号 表面贴装型 信号屏蔽层 边缘设置 处理芯片 电路屏蔽 金属管帽 密封连接 支撑结构 环氧胶 抗干扰 屏蔽 表贴 封盖 绝缘 芯片 配合 | ||
【主权项】:
1.一种表面贴装型热释电传感器,包括管帽(1)、以及感应处理电路,所述感应处理电路包括处理芯片(32)和感应单元(33),其特征在于,还包括:焊盘电路板(3)和支撑件(2);/n所述支撑件(2)设置在所述焊盘电路板(3)上,所述管帽(1)封盖于所述支撑件(2)上,并与所述焊盘电路板(3)相互配合形成一密封空间;所述芯片(32)和所述感应单元(33)容置于密封空间中;/n所述焊盘电路板(3)包括电路板主体、在电路板主体中设置与所述感应处理电路电连接的导电线路、在所述电路板主体边缘设置与所述导电线路电连接的一个或多个焊盘(38)、以及在所述电路板主体上设置的一个或多个与所述导电线路绝缘的信号屏蔽层(37)。/n
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