[实用新型]一种锡膏加速回温及防错装置有效
| 申请号： | 201920585121.5 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN210444602U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 胡春娟 | 申请（专利权）人： | 苏州科新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种锡膏加速回温及防错装置，包括罩壳、传送带、静音风扇、位移传感器以及控制器；所述传送带位于罩壳内部，所述罩壳上设置有放料门和出料口，所述放料门与罩壳侧面铰接并且位于传送带上游端的一侧，所述传送带的下游端贯穿出料口，所述静音风扇位于罩壳侧面，所述罩壳的顶端设置有出风口，所述位移传感器位于罩壳上靠近放料门的位置处，所述控制器位于罩壳内部。本实用新型一种锡膏加速回温及防错装置，可对瓶装锡膏的回温过程进行适当加速，缩短回温所需时间，并可避免取用时发生拿错的不良现象，保证贴片的顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加速 装置 | ||
【主权项】：
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