[实用新型]晶片治具有效
| 申请号： | 201920594061.3 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN209822601U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王旭旭;苏超;高飞 | 申请（专利权）人： | 武汉奥新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李健;蒋爱花 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片治具适用于固定多个晶片，所述晶片治具包括基座、多个限位元件及多个弹性件。基座具有上表面、下表面、第一侧、第二侧、多个于所述上表面凹陷形成且自所述第一侧朝所述第二侧延伸的第一凹槽及多个于所述上表面凹陷形成且连通所述第一凹槽远离所述第一侧的一端的第一固持槽。所述第一固持槽适用于供所述晶片放置。所述限位件分别可移动地容置于所述第一凹槽。所述弹性件分别设置于所述基座及所述限位件之间，所述弹性件能推抵所述限位件朝所述第一固持槽移动使所述限位件抵靠并固持对应的所述晶片。通过所述限位元件被弹性件推抵朝所述第一固持槽移动，使所述限位件能抵靠并固持对应的所述晶片，使晶片能稳固地被夹持于第一固持槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 固持槽 限位件 晶片 弹性件 上表面 限位元件 凹陷 固持 推抵 治具 晶片放置 可移动地 下表面 移动 地被 夹持 种晶 连通 稳固 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种晶片治具，适用于固定多个晶片；其特征在于；所述晶片治具包括：/n基座，所述基座具有上表面、相反于所述上表面的下表面、第一侧、相反于所述第一侧的第二侧、多个于所述上表面凹陷形成且自所述第一侧朝所述第二侧延伸的第一凹槽及多个于所述上表面凹陷形成且连通所述第一凹槽远离所述第一侧的一端的第一固持槽，所述第一固持槽适用于供所述晶片放置；/n多个限位件，多个所述限位件分别可移动地容置于所述第一凹槽；及/n多个弹性件，多个所述弹性件分别设置于所述基座及所述限位件之间，所述弹性件能够推抵所述限位件朝所述第一固持槽移动使所述限位件抵靠并固持对应的所述晶片。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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